小尺寸基片的**研發(fā)解決方案

SUSS的MJB4是廣受歡迎的手動光刻機MJB3的全新?lián)Q代產品。操作方便，占地面積小，成為實驗室研究和小批量生產的理想設備。作為經濟型光刻解決方案，MJB4針對直徑達100mm的小尺寸基片工藝確立了一套工業(yè)標準。MJB4配有高可靠和高精度的對準系統(tǒng)，同時具備亞微米量級的高分辨率圖形轉移能力，這些特點都使得MJB4的性能明顯優(yōu)于同類設備。 

亮點：

◆ 高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米；

◆ 可選配通用光學器件，在不同波長間進行快速切換；

◆ 可通過裝配升級套件，實現(xiàn)紫外納米壓印光刻。

MJB4系統(tǒng)可**用于MEMS和光電子，例如LED生產。它經過特殊設計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件，實現(xiàn)紫外納米壓印光刻。

Details: Alignment

頂面對準：

在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側的結構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。  根據襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數(shù)據或者用兩個現(xiàn)場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign? 直接對準技術實現(xiàn)。 

我們的客戶可以從中得到以下好處：

◆ 掩模對準器極高的對準精度

◆ 清晰、強大的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下

多層晶圓堆疊被應用在許多構造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。

紅外光還可以根據這些埋入的標記進行對準。  這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑  通過個例研究檢查可行性。

為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍，SUSS 掩模對準器可以選配強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)。

我們的客戶可以從中得到以下好處：

◆ 強大的紅外光源和高性能攝像系統(tǒng)